眼看九月就要跟說(shuō)再見(jiàn)了，今天芝麻哥按慣例趕緊更新下手機(jī)CPU天梯圖9月最新版，來(lái)看看你手機(jī)處理器排名高嗎？

老規(guī)矩，首先來(lái)看下九月手機(jī)CPU天梯圖精簡(jiǎn)版，數(shù)據(jù)與八月版變化不是很大，具體如下。

相關(guān)說(shuō)明：

1、目前手機(jī)CPU型號(hào)眾多，而一些架構(gòu)老、功耗大的老處理器早已被淘汰，參考價(jià)值不大。基于此，天梯圖精簡(jiǎn)版主要展示近幾代型號(hào)產(chǎn)品。

2、決定處理器性能的因素有很多，如CPU（單核/多核）、GPU、AI、固件、測(cè)試工具、樣本環(huán)境、溫度等等，側(cè)重點(diǎn)不同，最終結(jié)果也會(huì)存在差異，排名僅供大致參考。

3、隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)的流行，為了讓大家更直觀的了解哪些處理器支持5G，以上天梯圖中對(duì)支持5G網(wǎng)絡(luò)的產(chǎn)品都加上紅色字體標(biāo)識(shí)，方便大家快速區(qū)分。

4、如果您發(fā)現(xiàn)天梯圖存在明顯的排名錯(cuò)誤，歡迎留言糾正，并附上相關(guān)數(shù)據(jù)，我們會(huì)根據(jù)您的合理反饋，進(jìn)一步修正排名。拒絕無(wú)腦噴，那些對(duì)網(wǎng)上素不相識(shí)之人張口噴糞，不是蠢，就是壞！

九月天梯圖主要更新：

在八月的天梯圖更新中，主要新增了聯(lián)發(fā)科近期發(fā)布的一些新處理器，如天璣920/820、Helio G88/G96等，而其他芯片廠商并沒(méi)有發(fā)布新Soc。

而在本月的手機(jī)CPU天梯圖中，主要新增了蘋(píng)果A15處理器，而高通、三星、華為等主流芯片廠商近一個(gè)月并沒(méi)有發(fā)布Soc新品，因而并無(wú)更新。

1、蘋(píng)果A15

9 月 15 日凌晨，蘋(píng)果召開(kāi)了今年首場(chǎng)秋季新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了備受期待的 iPhone 13 系列手機(jī)，包含 iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max 四款機(jī)型，首發(fā)搭載新一代 A15 處理器。

A15 為蘋(píng)果自研新一代手機(jī)處理器，基于臺(tái)積電第二代 5nm 工藝。與 上一代 A14 芯片相比，集成的晶體管數(shù)量從 118 億個(gè)增加至 150 億個(gè)（增加 27 %）；搭載 16 核的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，AI 算力高達(dá) 15.8 TOPS，與上一代 A14 芯片相比，算力提升了 43.6 %。

不過(guò)需要注意的是，iPhone 13 和 13 mini使用的是閹割版的A15芯片，雖然CPU都是6核的，但是GPU只有4核，而 iPhone 13 Pro系列的GPU使用的是滿血版5核圖形處理器，性能更強(qiáng)。

性能方面，據(jù) Geekbench 數(shù)據(jù)庫(kù)顯示：與A14 相比，A15 單核提升10 %左右，而多核性能提高了 18 % 。

GPU提升相對(duì)更為明顯， A15 Bionic 基準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)， A15 芯片的 GPU 性能，相比前代產(chǎn)品，閹割版提升不到20%，而滿血版最高提升了 50 %以上。而此前幾代蘋(píng)果 A 系列芯片的 GPU 性能，一直以接近 20% 的平均增長(zhǎng)率穩(wěn)定提升 ，所以這次A15芯片，圖形性能提升是比較明顯的。

安兔兔跑分方面，iPhone 13 Pro 系列跑分約 76.83 萬(wàn)分左右，相比 Xs Max（跑分約 39.55萬(wàn)），相當(dāng)于跑分三年提升了一倍。

更牛逼的其實(shí)是蘋(píng)果M1芯片，以今年發(fā)布發(fā)布的 iPad Pro 11 2021 平板電腦為例，安兔兔跑分高達(dá) 110 萬(wàn)分+，性能杠杠的。

略顯遺憾的是，iPhone 13 雖然搭載了高通新一代驍龍 X60 基帶（iPhone 12 為外掛 驍龍X55 基帶），但依然使用的外掛基帶，沒(méi)有集成到芯片里面。

可以說(shuō)，這一直都是蘋(píng)果的痛，外掛基帶最直接的表現(xiàn)就是功耗增高，發(fā)熱嚴(yán)重，而且費(fèi)電，最重要的就是信號(hào)不夠好，這也是不少網(wǎng)友吐槽iPhone 13信號(hào)依舊差的原因。

就手機(jī)芯片而言，蘋(píng)果A15無(wú)疑是最強(qiáng)的處理器，領(lǐng)先安卓旗艦芯片不少，短期難以有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手能撼動(dòng)其龍一的地位。

2、高通：驍龍695/695G曝光、支持高刷

高通本月雖然沒(méi)有新處理器發(fā)布，但有一些Soc曝光。

本月中旬，有媒體爆料稱，高通正在研發(fā)新一代的驍龍6系列處理器，最大的亮點(diǎn)在于可能加入更高刷新率的支持，讓向中低端手機(jī)也有更流暢的使用體驗(yàn)。

據(jù)悉，高通正在研發(fā)一款代號(hào)為SM6375的處理器，大概率會(huì)被命名為驍龍695/695G。該芯片是一款八核處理器，將采用4大核+4小核設(shè)計(jì)，是6系5G處理器驍龍690的迭代產(chǎn)品。

目前高通還在測(cè)試多種時(shí)脈組合，大核時(shí)脈為2.1-2.5Ghz，小核則為1.8Ghz-2.2Ghz，CPU時(shí)脈則有800、940、950Mhz三種時(shí)脈。因此我們還需要一些時(shí)間進(jìn)一步確認(rèn)該芯片會(huì)采用哪種方案。

值得一提的是，關(guān)于此次的高刷并非是我們常規(guī)認(rèn)為的120Hz高刷，相反它直接干到了144Hz刷新率，如果是真的話，中低端機(jī)也會(huì)迎來(lái)春天。

除此之外，高通還在開(kāi)發(fā)一款代號(hào)為SM6225的處理器。不過(guò)這款產(chǎn)品的細(xì)節(jié)沒(méi)有披露，看型號(hào)應(yīng)該會(huì)是驍龍665的后繼產(chǎn)品。目前已知SM6225會(huì)采用八核處理器，整合5G網(wǎng)絡(luò)，將會(huì)有從驍龍765下放的功能特色，還支持90Hz刷新率。

據(jù)悉，兩款處理器都將由臺(tái)積電代工，不過(guò)目前暫不清楚會(huì)基于哪種工藝打造，但可以肯定的是這兩款處理器都是定位中低端，將下放給價(jià)格更低的移動(dòng)終端設(shè)備。

3、其它

安卓陣營(yíng)明年至少有兩三顆旗艦Soc，一顆是高通驍龍898，一顆是三星Exynos 2200，還有一顆是 天璣2000，這三款芯片在八月天梯圖中有一些細(xì)節(jié)參數(shù)爆料，感興趣的小伙伴可以點(diǎn)擊進(jìn)入《手機(jī)CPU天梯圖2021年8月最新版 你的手機(jī)排名高嗎？》

最新消息顯示，驍龍898 和 天璣2000 將在今年底前發(fā)布，聯(lián)發(fā)科有望將在年底之前上市。

三星 Exynos 2200 芯片跑分曝光，它采用的是和高通驍龍 898 一樣的最新的 X2 超大核，其 GPU 識(shí)別為 AMD，據(jù)傳 GPU 性能遠(yuǎn)超蘋(píng)果 A14 Bionic，但是不能與 M1 芯片相當(dāng)。

網(wǎng)傳下一代安卓旗艦芯片安兔兔跑分有望破100萬(wàn)分，而這其中最強(qiáng)的安卓芯無(wú)疑就隱藏在以上三款Soc當(dāng)中。

對(duì)此，有分析師表示，100萬(wàn)分不稀奇，重點(diǎn)還是要看功耗！

至于華為麒麟芯片，因受美國(guó)極限打壓影響，麒麟芯片面臨著嚴(yán)重的芯片卡脖子的問(wèn)題，高端芯無(wú)法量產(chǎn)。

目前，華為仍在開(kāi)發(fā)下一代手機(jī)芯片，命名為麒麟9100，傳采用3nm工藝打造，有望在今年完成設(shè)計(jì)，但無(wú)法量產(chǎn)。

華為表示，只要養(yǎng)得起就頂級(jí)麒麟芯片設(shè)計(jì)，就會(huì)供著，等待轉(zhuǎn)機(jī)再量產(chǎn)。對(duì)此有網(wǎng)友表示，沒(méi)了華為的競(jìng)爭(zhēng)，高通的處理器將更加壟斷了。

4、天梯圖完整版

最后，為了照顧一下老機(jī)型用戶，附上一張相對(duì)完整的天梯圖完整版，由于很久沒(méi)更新了，一些新CPU并沒(méi)有加入，僅適合查看老型號(hào)處理器排名。

注：天梯圖完整版，CPU型號(hào)過(guò)多，手機(jī)上查看可能不太清楚，建議保存到電腦上或在手機(jī)上放大查看。

以上就是 芝麻科技訊 為帶來(lái)的 2020 年 9 月手機(jī)CPU天梯圖更新，主要方便大家了解目前主流處理器的大致排名，同時(shí)了解近期有哪些新Soc發(fā)布，希望對(duì)大家有所幫助。